Raspberry Pi 4 用のヒートシンクケースを装着して、その放熱性をチェック。

 

テストはstressコマンドでCPUに負荷をかけて、CPU温度とヒートシンクの温度を比べるって簡単な方法です。

$ cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp 
43816
$ stress --cpu 4 --timeout 2m
$ cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp 
48686
$ stress --cpu 4 --timeout 2m
$ cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp 
49173

↑ このように合計4分間CPUに負荷をかけてCPU温度が43.8℃から49.1℃になった時、ヒートシンクケースの温度を測ると ↓

スポット1(CPUに接する部分)のヒートシンクケースの温度が46.3℃になっていました。スポット2はSDカード付近です。スポット3はテーブルに置かれたノートです。この時の室温は16.8℃でした。

これをどの様に評価したら良いのでしょう。ヒートシンクケース無しで測定していないので評価出来無いって感じですか。

 

かも知れませんが、別な事で測ってみたかったのです。それは、このケースに付属する熱伝導性両面テープを貼り、ケースを組み付けるとPi4の基板がやや歪むのです。それが嫌で基板とケースの間に薄いワッシャーをかませました。

↓ 赤矢印が示す所に有るのが、そのワッシャーで厚さ0.40mmです。

この0.40mm浮かせた事で、熱伝導性が保たれるのか心配でした。それで温度を測ってみた訳です。

 

結果として、熱伝導性は保たれたと言う事で良いかと思います。

 

ただ今後色々遊んでみたい時は、このケースは不便ですね。基板へのアクセスが非常に悪いです。

取り敢えず、私はこのPi4をWEBサーバーにしてみようと思っています。だから配線はLANケーブルと電源ケーブルだけなので、このケースでもいいかなって感じです。

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